TEFSI GROUP LTDA

 A Solda em Fio Cast Lead-Free 217 MSX foi desenvolvida para soldagem na indústria eletroeletrônica, onde é requerida uma solda isenta de chumbo, em substituição à tradicional 63 x 37, para operação de soldagem manual, ativada com Fluxo à base de resina, resultando em excelente soldagem

Composição:

 Liga Sn x Ag x Cu: 96,5 x 3,0 x 0,5

 Estanho (Sn):  96,5%

 Prata (Ag): 3% 

Cobre (Cu): 0,5%

 A Solda em Fio Cast Lead-Free 227 MSY foi desenvolvida para soldagem na indústria em função de sua ativação, não recomendamos sua aplicação na Eletrônica, onde é requerida uma solda livre de Chumbo, e com fluxo super-ativo, para soldagens em superfícies, com base em Latão e Níquel e com auto grau de oxidação.

Composição:

 Liga Sn x Cu: 99,3 x 0,7

 Estanho (Sn):  99,3%

 Cobre (Cu):   0,7% 

 A Solda em Fio Cast Resinosa tipo 228 MSY Lead-Free, foi desenvolvida para soldagem na indústria eletroeletrônica, onde é requerida uma solda livre de chumbo, com fluxo ativo para soldagens em superfícies com alto grau de oxidação. 

Composição:

 Liga Sn x Ag  x Cu:  99 x 0,3 x 0,7

 Estanho (Sn):  99%

 Prata (Ag):  0,3% 

 Cobre (Cu): 0,7%

A Solda em Fio Cast Resinosa tipo 228 MSX Lead-Free, foi desenvolvida para soldagem na indústria eletroeletrônica, onde é requerida uma solda livre de chumbo, com fluxo ativo para soldagens em superfícies com alto grau de oxidação. 

Composição:

 Liga Sn x Ag x Cu: 99 x 0,3 x 0,7

 Estanho (Sn): 99%

 Prata (Ag): 0,3%   

 Cobre (Cu): 0,7% 

 A Solda em Fio Cast Resinosa tipo 217 L Lead-Free, foi desenvolvida para soldagem na indústria eletroeletrônica, onde é requerida uma solda livre de chumbo, com fluxo ativo para soldagens em superfícies com alto grau de oxidação. 

Composição:

  Liga Sn x Ag  x Cu: 96,5 x 3,0 x 0,5 

 Estanho (Sn): 96,5%

Prata (Ag): 3,0%

 Cobre (Cu): 0,5%

 A Solda em Fio Cast Lead-Free no clean 227 L foi desenvolvida para soldagem na indústria eletroeletrônica, onde é requerida uma solda livre de Chumbo, e com fluxo isento de Halogênios, para operação de soldagem manual requerendo limpeza após a soldagem. Com cleaners. 

Composição:

 Liga Sn x Cu: 99,3 x 0,7 

 Estanho (Sn): 99,3%

 Cobre (Cu): 0,7%

 A Solda em Fio Cast Lead-Free no clean 228 L foi desenvolvida para soldagem na indústria eletroeletrônica, onde é requerida uma solda livre de Chumbo, e com fluxo isento de Halogênios, para operação de soldagem manual requerendo limpeza após a soldagem.

Composição:

 Liga Sn x Ag x Cu:  99,0 x 0,3 x 0,7

 Estanho (Sn): 99%

 Prata (Ag): 0,3% 

 Cobre (Cu): 0,7%

 A Solda em Fio Cast Lead-Free no clean 228 G foi desenvolvida para soldagem na indústria Eletro Eletrônica, onde requer uma solda livre de Chumbo, e com fluxo de ativação média (Halide Free) para soldagens em superfícies de oxidação média (pré-estanhada e cobre). 

Composição:

Liga Sn x Cu x Ag: 99 x 0,7 x 0,3

Estanho (Sn): 99%

Cobre (Cu): 0,7%

Prata (Ag): 0,3%

  A Solda em Fio Cast Resinosa tipo 217 G Lead-Free, foi desenvolvida para soldagem na indústria eletroeletrônica, onde é requerida uma solda livre de chumbo, com fluxo ativo para soldagens em superfícies com alto grau de oxidação. 

Composição:

Liga Sn x Cu x Ag: 96,5 x 0,5 x 3,0 

 Estanho (Sn): 96,5%

 Cobre (Cu): 3%

Prata (Ag): 0,5%

 A Solda Cast Fio Cheio (sem resina) 300 A foi desenvolvida para soldagem de tubulações de cobre, ou aplicações em geral. 

Composição:

 Liga Sn x Cu:  97 x 3

 Estanho (Sn): 97%

 Cobre (Cu): 3%